伝統的なAL2O3およびBEO基質材料の包括的な性能の利点と組み合わされて、高い熱伝導率を持つ窒化アルミニウム（ALN）セラミック（Monocrystalの理論的導電率は275W/M■k、多結晶の理論的熱伝導率は70〜210W/M■explaincipent consticipsです。シリコン、および良好な電気断熱特性は、マイクロエレクトロニクス業界の回路基板と包装に理想的な材料です。また、高温の機械的特性、熱特性、化学的安定性のため、高温の構造セラミック成分にとって重要な材料です。

ALNの理論的密度は3.26g/cm3、MOHSの硬度は7-8、室温抵抗率は1016Ωmを超え、熱拡張率は3.5×10-6/℃（室温200℃）です。純粋なアルンセラミックは無色で透明ですが、不純物のために、灰色、灰色がかった白、淡黄のようなさまざまな色になります。

高い熱伝導率に加えて、ALNセラミックには次の利点があります。

1。良好な電気断熱材;

2. Al2O3やBeoなどの材料よりも優れたシリコン単結晶を備えた同様の熱膨張係数。

3。Al2O3セラミックを伴う高機械強度と同様の曲げ強度。

4。中程度の誘電率と誘電損失。

5。BEOと比較して、ALNセラミックの熱伝導率は、特に200℃を超える温度の影響を受けません。

6.高温抵抗と耐食性。

7。非毒性;

8.半導体産業、化学冶金産業、その他の産業分野に適用してください。