Combined with the comprehensive performance advantages of traditional Al2O3 and BeO substrate materials, Aluminum Nitride(AlN) ceramic, which has high thermal conductivity (monocrystal's theoretical thermal conductivity is 275W/m▪k，polycrystal's theoretical thermal conductivity is 70~210W/m▪k) , low dielectric constant, thermal expansion coefficient matched with single crystal O silício e boas propriedades de isolamento elétrico são um material ideal para substratos de circuito e embalagens na indústria de microeletrônicos. É também um material importante para componentes de cerâmica estrutural de alta temperatura devido às boas propriedades mecânicas de alta temperatura, propriedades térmicas e estabilidade química.

A densidade teórica de ALN é 3,26g/cm3, a dureza MOHS é 7-8, a resistividade da temperatura ambiente é maior que 1016Ωm e a expansividade térmica é de 3,5 × 10-6/℃ (temperatura ambiente de 200 ℃). A cerâmica pura do ALN é incolor e transparente, mas seriam várias cores como cinza, branco acinzentado ou amarelo claro, devido às impurezas.

Além da alta condutividade térmica, a ALN Ceramics também tem as seguintes vantagens:

1. Bom isolamento elétrico;

2. Coeficiente de expansão térmica semelhante com monocristal de silício, superior a materiais como Al2O3 e BEO;

3. Alta resistência mecânica e resistência à flexão semelhante com cerâmica de AL2O3;

4. Constante dielétrica moderada e perda dielétrica;

5. Comparado com a BEO, a condutividade térmica da cerâmica ALN é menos afetada pela temperatura, especialmente acima de 200 ℃;

6. Resistência a alta temperatura e resistência à corrosão;

7. não tóxico;

8. Seja aplicado à indústria de semicondutores, indústria de metalurgia química e outros campos industriais.