В сочетании с комплексными преимуществами производительности традиционных керамиков AL2O3 и BEO -субстрата, алюминия нитрида (ALN), которая имеет высокую теплопроводность (теоретическая теоретическая теоретическая теоретическая проводимость монокристала составляет 210 Вт/мр Кремний и хорошие свойства электрической изоляции являются идеальным материалом для подложки цепи и упаковки в микроэлектронике. Это также важный материал для высокотемпературных структурных керамических компонентов из -за хороших высокотемпературных механических свойств, термических свойств и химической стабильности.

Теоретическая плотность Aln составляет 3,26 г/см3, твердость MOHS составляет 7-8, удельное сопротивление в комнате превышает 1016 Ом, а термическая экспансивность составляет 3,5 × 10-6/℃ (комнатная температура 200 ℃). Чистая керамика Aln бесцветна и прозрачна, но они были бы различными цветами, такими как серый, сероватый белый или светлый желтый, из -за примесей.

В дополнение к высокой теплопроводности, керамика Aln также имеет следующие преимущества:

1. Хорошая электрическая изоляция;

2. Подобный коэффициент термического расширения с кремниевым монокристаллом, превосходящим такие материалы, как Al2O3 и BEO;

3. Высокая механическая прочность и сходная прочность на изгиб с помощью керамики Al2O3;

4. Умеренная диэлектрическая постоянная и диэлектрическая потеря;

5. По сравнению с BEO, теплопроводность Aln Ceramics меньше влияет температура, особенно выше 200 ℃;

6. Высокая температурная сопротивление и коррозионная стойкость;

7. нетоксичный;

8. Применяться в полупроводниковой промышленности, химической металлургической промышленности и других промышленных областях.